El módulo SOC (sistema en chip, chip a nivel de sistema) es un chip altamente integrado que integra múltiples unidades funcionales (como procesadores, memorias, interfaces periféricas, etc.) en un solo chip para lograr funciones complejas del sistema. Los módulos inalámbricos SOC son ampliamente utilizados en el campo de las comunicaciones inalámbricas, como los módulos de sistema inalámbrico SOC de las series e72 y e73. Las siguientes son algunas de las ventajas y desventajas de los módulos inalámbricos soc, y se combinan con los módulos del sistema en chip inalámbrico SOC de las series e72 y e73 para ilustrar:

1. ventajas de los módulos inalámbricos Soc

 Altamente integrado: el módulo de sistema en chip inalámbrico SOC integra múltiples unidades funcionales en un solo chip, lo que reduce en gran medida el número de componentes y la complejidad de conexión en la placa de circuito, y reduce el costo y el tamaño del sistema. Por ejemplo, el módulo de sistema inalámbrico en chip de la serie e72 se basa en la serie de chips cc2652, que integra los protocolos de comunicación inalámbrica ZigBee y 6lowpan, así como funciones como el controlador del sensor, lo que hace que el módulo sea pequeño y fácil de integrar.

Bajo consumo de energía: los módulos del sistema en chip inalámbrico SOC suelen adoptar un diseño de bajo consumo de energía, adecuado para escenarios de aplicación con altos requisitos de consumo de energía. El módulo de sistema inalámbrico en chip de la serie e72 es muy adecuado para conectar sensores externos para lograr una transmisión inalámbrica de datos de bajo consumo de energía debido a su controlador de sensores de consumo de energía ultra bajo único en el Interior.

Alto rendimiento: el módulo de sistema en chip inalámbrico SOC integra procesadores de alto rendimiento y ricos recursos periféricos, que pueden proporcionar fuertes capacidades de procesamiento de datos y comunicación. El módulo inalámbrico de la serie e73 utiliza el chip de radiofrecuencia nrf52810 / nrf52832 de la compañía nordic, soporta bluetooth 4.2 y bluetooth 5, y tiene un núcleo ARM Cortex - M4 de alto rendimiento, que puede satisfacer necesidades de aplicaciones complejas.

Entorno de desarrollo flexible: los módulos de sistema en chip inalámbrico SOC suelen proporcionar abundantes recursos y herramientas de desarrollo para facilitar el desarrollo secundario y la personalización funcional de los usuarios. Tanto los módulos inalámbricos de las series e72 como e73 admiten la programación del usuario, que puede ampliar y optimizar sus funciones de acuerdo con sus propias necesidades.

2. deficiencias de los módulos inalámbricos Soc

 Costo más alto: debido a que el módulo del sistema en chip inalámbrico SOC integra múltiples unidades funcionales, sus costos de investigación y desarrollo y fabricación son relativamente altos. Esto puede hacer que los módulos del sistema en el chip inalámbrico SOC sean más caros y pueden no ser adecuados para algunos escenarios de aplicación sensibles al costo.

La actualización y sustitución es difícil: la Alta integración de los módulos del sistema en el chip inalámbrico SOC también significa que su actualización y sustitución son más difíciles. Una vez que es necesario actualizar o reemplazar una unidad funcional, puede ser necesario reemplazar todo el módulo del sistema en el chip inalámbrico soc, lo que aumenta los costos y complejidad de mantenimiento.

El umbral de la tecnología de desarrollo es alto: el desarrollo de módulos de sistema en chip inalámbrico SOC requiere un cierto umbral técnico, incluido el diseño de hardware, la programación de software y la puesta en marcha. Para los desarrolladores sin experiencia relevante, es posible que necesiten pasar más tiempo y energía aprendiendo y dominando las tecnologías relevantes.

3、Comparación de ejemplos específicos de módulos de sistema en chip inalámbrico de las series e72 y e73:

3.1、Módulos del sistema en chip inalámbrico de la serie e72:

 Ventajas: Protocolo de comunicación inalámbrica ZigBee y 6lowpan altamente integrado, diseño de bajo consumo de energía, adecuado para escenarios de aplicación como hogares inteligentes y sensores industriales. PA + LNA incorporado, distancia de comunicación de hasta 1,5 km, potencia máxima de transmisión de 100 mw, software ajustable en varios niveles.

Desventaja: el costo puede ser relativamente alto y para los usuarios no profesionales, la programación y la puesta en marcha pueden ser difíciles.

3.2、Módulos del sistema en chip inalámbrico de la serie e73:

 Ventajas: diseño de pequeño tamaño y bajo consumo de energía, soporte Bluetooth 4.2 y Bluetooth 5, con núcleo ARM Cortex - M4 de alto rendimiento y abundantes recursos periféricos. Adecuado para una variedad de escenarios de aplicaciones Bluetooth de bajo consumo de energía, como auriculares inalámbricos, pulseras inteligentes, etc.

Desventaja: también hay problemas de alto costo y alto umbral técnico. Además, debido a que admite múltiples protocolos y funciones, puede conducir a la necesidad de configuraciones y depuración más complejas en aplicaciones prácticas.

Los escenarios de aplicación específicos pueden seleccionar los parámetros del producto correspondientes de acuerdo con las necesidades, y más parámetros del producto y características funcionales se pueden ver en la selección de productos del sitio web oficial de yibaite para ver los parámetros detallados del producto.

En resumen, el módulo de sistema en chip inalámbrico SOC tiene muchas ventajas en el campo de la comunicación inalámbrica, como un entorno de desarrollo altamente integrado, de bajo consumo de energía, de alto rendimiento y flexible. Sin embargo, también hay deficiencias como altos costos, dificultades de actualización y reemplazo y altos umbrales técnicos. Al elegir el módulo del sistema en el chip inalámbrico soc, es necesario sopesarlo y considerarlo de acuerdo con los escenarios y necesidades de aplicación específicos.