Como empresa profundamente arraigada en el campo de la comunicación IoT, Chengdu Ebyte Electronic Technology Co., Ltd. (EBYTE) cuenta con una línea de productos Cubriendo una amplia gama de categorías, desde módulos inalámbricos hasta industriales Cálculo de placas centrales. Una de las claves de su éxito reside en el una cooperación profunda con fabricantes líderes mundiales de chips, y la desarrollo de productos de alto rendimiento, estables y fiables basados en Estas soluciones de chip de primer nivel. Este artículo ordena sistemáticamente los las soluciones principales de chip adoptadas en los productos de EBYTE analizan en profundidad el características de cada chip, y explica las razones detrás de las características de EBYTE selección.

Soluciones de chips de comunicación inalámbricas: tecnologías diversas que cubren conectividad a escenarios completos

Los módulos inalámbricos son el negocio principal de EBYTE, con líneas de productos cubriendo LoRa, Wi-Fi, BLE, ZigBee, NB-IoT y otras tecnologías. El Soluciones seleccionadas de chips presentan las características de diversificación y especificaciones altas.

Chips LoRa Spread Spectrum: Doble Unidad de Semtech y alternativas domésticas

Semtech SX1262 / SX1268

Introducción al chip : El SX1262 (para 868/915MHz) y SX1268 (para 433/470MHz) de Semtech son una nueva generación de LoRa RF Patatas fritas. En comparación con la generación anterior de la serie SX1278/76, Ofrecen menor consumo energético, mayor velocidad y menor tamaño.
Características funcionales :

• Adopta la tecnología de modulación de espectro extendido LoRa con fuerte capacidad anti-interferencia, y la sensibilidad receptora puede alcanzando -148dBm.

• Soporta múltiples modos de modulación (LoRa, GFSK, FSK).

• PA+LNA incorporado (amplificador de potencia y amplificador de bajo ruido), que puede alcanzar una salida máxima de transmisión de 2W (33dBm) o incluso superior.
  Modelos aplicables : E22-400M30S, E22-900M33S, E22-400T33S, E22-900T37S, etc.
  Justificación de la selección : Como pionero de la tecnología LoRa, Los chips Semtech representan el nivel más alto en la industria. EBYTE elige la serie SX126X para lograr un rendimiento de alto nivel en distancia de comunicación, control del consumo de energía y antiinterferencias, cumpliendo los requisitos de media y larga distancia, alta fiabilidad aplicaciones industriales de IoT.

Semtech LLCC68

Introducción del chip : LLCC68 es otro chip LoRa lanzado por Semtech, que puede considerarse una simplificación o económica versión de la serie SX126X, centrada en la banda de frecuencia Sub-GHz.
Características funcionales: También soporta LoRa y (G)FSK modulación, pero el límite superior de potencia de transmisión es relativamente bajo (normalmente 22dBm), con un tamaño más pequeño y mejor rentabilidad.
Modelos aplicables : E220-400M22S, E220-900M22S, E220-400M30S, E220-230T30S, etc.
Justificación de la selección : EBYTE adopta LLCC68 principalmente para Equilibra rendimiento y coste. Para escenarios donde la comunicación El requisito de distancia no es extremo, pero sí es una alta rentabilidad y Se persiguen aplicaciones masivas (como hogar inteligente, redes de sensores), LLCC68 ofrece la solución óptima.

PANCHIP PAN3031 nacional / PAN3060

Introducción al chip : PAN3031 y PAN3060 son nacionales ChirpIoT™ lanzados por chips de espectro ampliado por Shanghai PANCHIP Microelectrónica, dándose cuenta de la sustitución doméstica de la LoRa tecnología.
Características funcionales: Adopta una expansión innovadora de ChirpIoT™ tecnología espectral, con alta antiinterferencia y alta sensibilidad características; compatible con el conjunto de instrucciones y soportes LoRa Múltiples modos de funcionamiento.
Modelos aplicables : E29-400T22S (PAN3031), serie E290-xxxTxxS (PAN3060), etc.
Justificación de la selección : elección de EBYTE del chip nacional Solutions refleja su respuesta a la seguridad de la cadena de suministro y a nivel nacional estrategias. Con la premisa de garantizar un rendimiento cercano a Marcas internacionales, ofrece mejores costes y más flexibilidad Servicios personalizados para cumplir con proyectos con requisitos de localización de dispositivos centrales.

Chips combinados Wi-Fi/BLE

Serie ESP32

Introducción del chip : La serie ESP32 es de doble núcleo Chip MCU que integra funciones Wi-Fi y Bluetooth lanzado por Espressif Tecnología. EBYTE adopta ampliamente modelos como ESP32-D0WD-V3, ESP32-C3, ESP32-C6, ESP32-S3, etc.
Características funcionales :

• ESP32-D0WD-V3: Procesador LX6 de doble núcleo con frecuencia principal de 240MHz, Wi-Fi integrado y Bluetooth/BLE clásico, con un rendimiento sólido.

• ESP32-C3: Procesador RISC-V de un solo núcleo de 32 bits, seguro y fiable, soporta Wi-Fi y BLE 5.0, con alta rentabilidad.

• ESP32-C6: Soporta Wi-Fi 6 y BLE 5.3, proporcionando mayor velocidad, menor consumo energético y mayor capacidad anti-interferencias.

• ESP32-S3: Procesador integrado de redes neuronales, que proporciona una potente potencia de computación en IA, adecuado para escenarios de computación en el borde AIoT.
  Modelos aplicables : E101-32WN4, E101-C3MN4, E101-C6MN4, E101-S3WN8, etc.
  Razón de selección : Las fichas Espressif tienen un nivel muy ecosistema completo y comunidad activa, con un umbral de desarrollo bajo. La mayoría de los módulos desarrollados por EBYTE basados en estos chips soportan el AT conjunto de instrucciones, permitiendo a ingenieros sin desarrollo Wi-Fi/BLE Experiencia para realizar rápidamente la creación de redes de productos. Al mismo tiempo, La línea de productos Rich cubre todas las necesidades, desde nivel básico hasta gama alta.

Chips Wi-Fi de Texas Instruments (TI)

Introducción de chips : TI ofrece soluciones de chips Wi-Fi de alto rendimiento y alta fiabilidad, como CC3235S, CC3301, etc.
Características funcionales :

• CC3235S: Soporta Wi-Fi de doble banda (2,4/5GHz), potente ARM integrado Procesador Cortex-M4 y motor de cifrado, con una seguridad extremadamente alta y fiabilidad.

• CC3301: El chip Combo de décima generación de TI, soporta Wi-Fi 6 y BLE 5.4, con excelente rendimiento, adecuado para una integración fluida con Los propios procesadores de TI.
  Modelos aplicables : E103-W06 (CC3235S), E103-W13 (CC3301).
  Justificación de la selección : Las ventajas de los chips TI radican en fiabilidad de grado industrial, alta seguridad y suministro estable. EBYTE elige soluciones TI para satisfacer las exigentes industrias y alta gama aplicaciones con requisitos estrictos de seguridad de datos y a largo plazo Operación estable, como médica, financiera, infraestructuras clave, etc.

Chips Bluetooth BLE: Complementariedad entre el Nordic y el Dialog

Introducción de chips : EBYTE adopta ampliamente chips como nRF52832, nRF52833, nRF52840 de Nordic Semiconductor.
Características funcionales: Soporta BLE 4.2/5.0/5.1, núcleo ARM Cortex-M4 de alto rendimiento, soporta múltiples protocolos (BLE, ANT, Thread, Zigbee), con recursos abundantes.
Modelos aplicables : E73-2G4M04S1F, E73-2G4M08S1E, E73-2G4M08S1C, etc.
Justificación de la selección : La serie nRF52 es la "estrella chip" en el campo de la BLE, famosa por su consumo de energía ultra bajo, Rendimiento de procesamiento potente y ecosistema rico. EBYTE lo utiliza para construir módulos BLE multifuncionales de alta gama que requieren secundarios desarrollo.

Introducción de chips: EBYTE también adopta chips como DA14531, DA14535 de Dialog Semiconductor.
Características funcionales: Se centra en BLE 5.0/5.3, con tamaño de chip extremadamente pequeño y consumo de energía ultra bajo, soporta integración maestro-esclavo y función de transmisión transparente.
Modelos aplicables : series E104-BT52.
Justificación de la selección : Las ventajas de los chips Dialog radican en el tamaño extremo y consumo de energía, así como altamente integrado características. EBYTE lo utiliza para construir ultra-pequeños y sensibles al coste, módulos de transmisión transparentes BLE listos para usar para satisfacer las necesidades de dispositivos portátiles, balizas y otros mercados.

Chip NB-IoT: Tecnología Xinyi XY1100

Introducción del chip : El XY1100 desarrollado por Xinyi Technology es el primer chip NB-IoT producido en masa en el mundo con CMOS PA integrado en un solo chip.
Características funcionales: Procesador dual core integrado (núcleo ARM + núcleo DSP), equipado con Huawei LiteOS, soporta múltiples modos de consumo energético, y el consumo de energía en suspensión profunda es lo más bajo posible como 0,7uA. Combinado con GK9501, también puede realizar NB+GPS/Beidou posicionamiento.
Modelos aplicables : EA01-S (XY1100), EA01-SG (XY1100+GK9501).
Justificación de la selección : EBYTE elige Xinyi Technology solución principalmente debido a su integración líder mundial (single-Die CMOS PA integrado) y características de consumo energético ultra bajo. En al mismo tiempo, responde activamente al llamado del doméstico sustitución, proporcionando un NB-IoT rentable y de alta estabilidad solución de conexión para escenarios de IoT masivo (mMTC).

Soluciones de chips informáticos industriales: Espectro completo de potencia de cálculo desde nivel inicial hasta IA

La línea de productos de computación industrial de EBYTE (placas centrales, placa única ordenadores) adopta procesadores de diferentes marcas y arquitecturas, formando una calificación clara de rendimiento.

1. Nivel de entrada: ARM Cortex-A7

Chips adoptados: STMicroelectronics (ST) serie STM32MP135, NXP i.MX6ULL.
Características del chip : ARM Cortex-A7 de un solo núcleo o de doble núcleo, frecuencia principal 650MHz-1GHz, proporcionando potencia de cálculo de nivel inicial para ejecutando sistemas Linux.
Características funcionales : Interfaces industriales integradas y ricas (UART, CAN, SPI, I2C), soporta múltiples interfaces Ethernet y de pantalla.
Productos representativos: serie ECK10-13xA, serie ECK20-6Y28C.
Justificación de la selección : Alta madurez ecológica, riqueza Documentación y soporte técnico perfecto. Como opción de nivel inicial para procesadores de aplicaciones Linux, sustituye perfectamente a los MCU tradicionales y realiza inteligencia de sistemas a un coste y potencia extremadamente bajos consumo.

2. Gama media principal: ARM Cortex-A55 / A35

Chips adoptados: Allwinner Technology T113-i, Rockchip RK3506.
Características del chip : Cortex-A7/A35/A55 de doble núcleo o cuádruple núcleo, frecuencia principal 1,0-1,5 GHz, con mayor capacidad de procesamiento.
Características funcionales: Tiene un procesamiento gráfico más potente capacidad y capacidad de códec multimedia, soporta HMI fluido interfaces y protocolos de red complejos.
Productos representativos: serie ECK30-T13I, serie ECK41-E.
Justificación de la selección : Totalmente nacional, alta Rentabilidad y tamaño reducido. Con estos chips, EBYTE amplía el de gama media y proporciona un núcleo de computación equilibrado para HMI, Gateways, terminales inteligentes, etc.

3. Buque insignia de alta gama: Edge AI con NPU integrada

Chips adoptados: Allwinner Technology T527, Rockchip RK3506G2, Amlogic y otras plataformas de alta gama.
Características del chip : ARM multinúcleo (seis/ocho núcleos) Cortex-A55, NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada y avanzada, con potencia de cálculo de hasta 2 TOPS o superior.
Características funcionales: Especialmente diseñadas para IA en el edge puede realizar altos requisitos de potencia de cálculo como reconocimiento de imágenes en tiempo real y análisis de voz con potencia extremadamente baja consumo.
Productos representativos : serie ECK32-T527.
Justificación de la selección : Mantenerse al día con la tendencia de desarrollo de AIoT. EBYTE lanza placas centrales con NPU para capacitar a los clientes a Despliega rápidamente aplicaciones de IA en campos de vanguardia como Smart fábricas, seguridad inteligente y conducción autónoma, realizando el Pasar de "conexión" a "inteligencia".

III. Otras soluciones principales de chips

• Chips transceptores RF : TI CC1101, CC1310, CC1312R se utilizan en módulos de radio de datos E07, E70 y otros para proporcionar estabilidad comunicación de larga distancia en la banda de frecuencia sub-1GHz.

• Chips ZigBee : TI CC2530 se utiliza en módulos E18 y otros ZigBee para proporcionar soluciones de red ad hoc ZigBee 3.0 estándar de la industria.

• Chips Ethernet : el EBT3001 autodesarrollado por EBYTE y EBT3002 chips, con pila de protocolos PHY y TCP/IP integrados, se utilizan para Serial a servidores Ethernet.

Preguntas frecuentes (FAQ)

P1: ¿Ofrece EBYTE servicios personalizados basados en las soluciones de chip mencionadas anteriormente?

R: Sí. EBYTE soporta personalización personalizada para todas las series de módulos y placas centrales, incluyendo ajuste de parámetros, modificación de firmware, redefinición de pines de hardware y adaptación de protocolos. Para una demanda masiva, también puede ofrecer suministro exclusivo de chips y servicios conjuntos de investigación y desarrollo.

P2: ¿Son totalmente compatibles las soluciones de chips nacionales de EBYTE con soluciones internacionales?

R: Para LoRa, Wi-Fi, BLE y otros productos de protocolo general, las soluciones de chips nacionales soportan pilas de protocolos estándar, y la mayoría son compatibles con las instrucciones AT de las versiones internacionales de chip, que pueden ser reemplazadas directamente en la mayoría de los casos. Para funciones personalizadas especiales, se recomienda confirmar con soporte técnico con antelación.

P3: ¿Cuál es el ciclo típico de suministro de las soluciones de chips de EBYTE?

R: Para productos convencionales basados en chips Semtech, Espressif, Nordic y otros convencionales, el ciclo estándar de suministro es de 7 a 15 días laborables. Para las series de chips nacionales, la cadena de suministro es más estable y el ciclo de suministro masivo puede controlarse en 10 días laborables, lo cual es mejor que las soluciones internacionales de chips en caso de un suministro global reducido.

P4: ¿Los productos de placa base de EBYTE proporcionan recursos de desarrollo de apoyo?

R: Sí. Todos los productos de placas core incluyen materiales de desarrollo completos, incluyendo diagramas esquemáticos, librerías de paquetes de PCB, código fuente del kernel de Linux, cadenas de herramientas de compilación cruzada y demostraciones rutinarias. Para usuarios de nivel inicial, también hay tarjetas de desarrollo y tutoriales en vídeo para ayudar a empezar rápido.

P5: ¿Cómo elegir entre soluciones LoRa basadas en Semtech y PANCHIP doméstico?

R: Para proyectos que requieren la mayor distancia de comunicación, la mayor estabilidad y compatibilidad con redes privadas LoRa existentes, se prefiere la solución Semtech. Para proyectos que requieren optimización de costes, seguridad de la cadena de suministro y localización nacional, la solución PANCHIP es más rentable y su rendimiento se acerca al de los productos de gama media de Semtech en la mayoría de los escenarios.

P6: ¿Son adecuados los módulos Wi-Fi/BLE de EBYTE para situaciones alimentadas por batería?

R: Para escenarios de bajo consumo, se recomienda elegir módulos basados en chips ESP32-C3, Nordic nRF52 o Dialog DA14531. El consumo de energía en suspensión puede ser tan bajo como 1-5uA, y el consumo medio de energía en el escenario periódico de informes de datos puede controlarse a nivel uA, lo que puede satisfacer el requisito de 3-5 años de vida útil.

P7: ¿Cuál es el rango de temperatura de funcionamiento de los chips de grado industrial de EBYTE?

R: Todos los productos de grado industrial basados en TI, NXP, ST y chips industriales domésticos soportan un amplio rango de temperatura de -40°C a 85°C, y pueden superar pruebas estrictas como ESD, sobretensiones y vibraciones, cumpliendo los requisitos de entornos industriales hostiles.

Selección de chips de EBYTE

EBYTE no depende de un único ecosistema de chip, sino que construye un ecosistema abierto, Sistema de cooperación con chips diverso y complementario. Su selección Las decisiones siguen la siguiente lógica central:

1. Liderazgo y rendimiento tecnológico primero : cuándo Se requieren productos de referencia en una dirección técnica (como LoRa de larga distancia, BLE de bajo consumo), los principales chips de la industria (Semtech, Prefieren el nórdico.

2. Rentabilidad y popularización del mercado : en para cubrir un mercado más amplio y lanzar un "nivel nacional" rentable productos, soluciones de chips con mejor coste (como LLCC68, Espressif, se seleccionará el PANCHIP nacional).

3. Seguridad y localización de la cadena de suministro : activamente responder a las estrategias nacionales, cooperar profundamente con excelentes operaciones internas fabricantes de chips (Allwinner, Rockchip, Xinyi, PANCHIP), y proporcionan Clientes con soluciones domésticas puras, seguras y fiables.

4. Integración ecológica y usabilidad : Priorizar Plataformas de chip con grandes comunidades de desarrolladores, cadenas de herramientas completas y documentación detallada (como Espressif, ST), fabricación de productos El desarrollo es más fácil y rápido para los clientes.

5. Fiabilidad de grado industrial y larga vida útil : Para Aplicaciones industriales y críticas para la misión, se da prioridad al chip marcas conocidas por su alta fiabilidad y largos periodos de suministro (como TI, NXP).

A través de esta estrategia de selección tridimensional, EBYTE no solo proporciona un fuerte "corazón" para su enorme línea de productos, pero también se convierte en un puente clave que conecta la tecnología de chips de alto nivel con miles de IoT escenarios de aplicación, cumpliendo su promesa de "Aplicación IoT Experto".