En el panorama actual en rápida evolución de hogares inteligentes, IoT industrial y dispositivos portátiles, un solo dispositivo a menudo necesita soportar múltiples protocolos inalámbricos simultáneamente: conectarse a redes WiFi de alta velocidad (WiFi 6), comunicarse con smartphones mediante Bluetooth de bajo consumo (BLE 5.2) y aprovechar la última tecnología Nearlink (SLE 1.0) para una latencia aún menor y un control local más fiable.
Los enfoques tradicionales de diseño de hardware a menudo requieren que los ingenieros gestionen la selección, diseño y depuración de múltiples módulos discretos. Esto no solo extiende los ciclos de desarrollo, sino que también introduce desafíos como interferencias de señal, altos costes y complejidad de diseño.
El módulo EWM105-WBS30S y la placa de desarrollo EWT105-WBS30S , lanzados por Chengdu EBYTE Electronic Technology Co., Ltd. , están diseñados específicamente para abordar este punto de dolor central: una verdadera solución inalámbrica trimodal. Este artículo ofrece una inmersión exhaustiva en este innovador módulo combinado y su plataforma de desarrollo
El EWM105-WBS30S es un módulo combinado inalámbrico SoC de 2,4GHz altamente integrado desarrollado por Chengdu EBYTE Electronic Technology Co., Ltd., que combina WiFi 6 (802.11ax), BLE 5.2 y SLE 1.0 (Nearlink/SparkLink) a través de una interfaz USB 2.0.
| Parámetro | Especificaciones |
|---|---|
| Posicionamiento central | Núcleo de conectividad inalámbrica tri-modo para terminales IoT de alto rendimiento |
| Dimensiones del producto | 12 mm × 12 mm (paquete ultracompacto) |
| Tipo de paquete | Paquete de orificio de estampado (SMD) |
| Opciones de antena | Antena PCB integrada (0,5dBi de ganancia); soporta antena IPEX externa de alta ganancia |
La EWT105-WBS30S es una placa de desarrollo de nivel básico de Chengdu EBYTE Electronic Technology Co., Ltd., presoldada con el módulo EWM105-WBS30S.
| Parámetro | Especificaciones |
|---|---|
| Posicionamiento central | Plataforma de desarrollo y evaluación plug-and-play para prototipado rápido |
| Dimensiones del producto | 42mm × 24mm (solo PCB) |
| Diseño de interfaces | USB 2.0 dorado Finger Dongle — puede conectarse directamente a un MCU host |
| Recursos de hardware | La mayoría de los pines de módulo están separados para conectar varios periféricos |
WiFi 6 (802.11ax): Soporta ancho de banda de 20MHz/40MHz, tasa máxima de datos de 150Mbit/s (@HT40 MCS7), soporta modos STA/AP/P2P, soporta hasta 8 conexiones STA en modo AP.
BLE 5.2 (Bluetooth Bajo Consumo): Soporta 125Kbps~2Mbps de velocidad de datos, alta potencia de Clase 1 hasta 20dBm, soporta BLE Mesh y BLE Gateway.
SLE 1.0 (Tecnología Nearlink/SparkLink): Soporta ancho de banda de 1MHz/2MHz/4MHz, tasa máxima de interfaz aérea de 12Mbps, soporta codificación de canales polares y pasarela SLE.
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| WiFi TX Max Power | 22~23 dBm (11B 1Mbps DSSS) |
| BLE/SLE TX Potencia máxima | 19,5~20 dBm |
| Pensilvania y LNA integradas | Switches integrados TX/RX, Balun y otros componentes frontales RF |
14 pines GPIO
2 Puertos UART
1 Interfaz USB 2.0
Frecuencias externas de reloj de cristal: 24MHz, 40MHz
Soporta STA, AP, P2P y tres modos WiFi
Apoya la coexistencia STA+AP, STA+P2P
Soporta seguridad WiFi: WPA/WPA2/WPA3 Personal, WPS 2.0
Diseño del dongle USB Gold Finger: Plug-and-play — se conecta al MCU anfitrión mediante interfaz USB para su funcionamiento.
Ruptura de pines de módulo: La mayoría de los pines de módulo están separados en pines de cabecera en ambos lados, lo que facilita la conexión de varios sensores y actuadores externos.
Indicador LED: LED PWR (potencia).
Botón de reinicio: P_ON botón (reiniciar).
Sistema completo de componentes: La placa de desarrollo está presoldada y depurada por EBYTE, lista para la evaluación de software desde el primer momento.
| Dimensión | EWM105-WBS30S (Módulo Central) | EWT105-WBS30S (Placa de desarrollo) |
|---|---|---|
| Factor de forma | Módulo de orificio de estampado (12×12mm) | Placa de desarrollo de dongle USB (42×24mm) |
| Chip Core | SoC EWM105-WBS30S | Módulo EWM105-WBS30S pre-soldado |
| Fase de aplicación | Producción en masa (integrada en productos personalizados) | Prototipado y evaluación |
| Dificultad de desarrollo | Alta (requiere diseño de zócalo y depuración de integración) | Bajo (plug-and-play, evaluación inmediata del software) |
| Ruptura de interfaz | Almohadillas de agujero de estampado (requieren diseño de rodapié) | Pines de cabecera para conexión directa |
| Usuarios objetivo | Ingenieros con capacidad de diseño de hardware | Todos los desarrolladores (incluidos los ingenieros de software) |
| Coste unitario | Bajo (adecuado para producción en masa) | Más alto (incluye zócalo, colectores, accesorios) |
| Parámetro | Min | Tipo | Max | Unidad | Condición de prueba |
|---|---|---|---|---|---|
| Frecuencia de funcionamiento | 2400 | - | 2500 | MHz | Las frecuencias por debajo de 2401MHz y por encima de 2483,5MHz deben cumplir con los requisitos del protocolo y la normativa |
| Sensibilidad WiFi RX | - | -99,4 | -97,9 | dBm | 11B 1Mbps DSSS, PER<8% |
| Rechazo de canales adyacentes WiFi RX | 39 | 43 | - | dB | 11B 1Mbps DSSS, margen de máscara >5dB |
| WiFi TX Max Power | 22 | - | 23 | dBm | 11B 1Mbps DSSS |
| Rango de referencia WiFi | - | 250 | - | m | Antena PCB a bordo, ganancia de 0,5 dBi, altura de la antena 1,2 m |
| Rango de referencia WiFi (antena de alta ganancia) | - | 400 | - | m | Antena externa de 5,0 dBi, altura de la antena 1,2 m |
| Parámetro | Min | Tipo | Max | Unidad | Condición de prueba |
|---|---|---|---|---|---|
| Sensibilidad BLE RX | - | -99 | -97,5 | dBm | @BLE 1 MILLÓN, POR<30% |
| BLE TX Max Power | 19,5 | - | 20 | dBm | Cumplimiento de los requisitos de EVM y ACP |
| Rango de referencia BLE | - | 360 | - | m | Antena PCB integrada, ganancia de 0,5dBi, potencia TX de 20dBm |
| Rango de referencia BLE (antena de alta ganancia) | - | 580 | - | m | Antena externa de 5,0 dBi |
| Sensibilidad SLE RX | - | -98,8 | -97,3 | dBm | @SLE 1M GFSK, POR<10% |
| SLE TX Max Power | 19,5 | - | 20 | dBm | @SLE 1M GFSK |
| Rango de referencia SLE | - | 360 | - | m | Antena PCB integrada, ganancia de 0,5dBi, potencia TX de 20dBm |
| Rango de referencia SLE (antena de alta ganancia) | - | 580 | - | m | Antena externa de 5,0 dBi |
| Parámetro | Min | Tipo | Max | Unidad | Notas |
|---|---|---|---|---|---|
| Voltaje de funcionamiento | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V | ≥3,3V garantiza la potencia completa; superar los 3,6V supone daños permanentes |
| Nivel de comunicación | - | 3.3 | - | V | Está prohibido el nivel TTL de 5V — se requiere desplazamiento de nivel |
| WiFi TX Current | - | 500 | 550 | mA | @3,3V, consumo instantáneo de energía |
| Corriente BLE TX | - | 450 | 500 | mA | @3,3V, consumo instantáneo de energía |
| Corriente SLE TX | - | 450 | 500 | mA | @3,3V, consumo instantáneo de energía |
| Temperatura de funcionamiento | -40 | - | +85 | °C | Diseño de grado industrial |
| Humedad de funcionamiento | 10 | - | 90 | %RH | - |
| Temperatura de almacenamiento | -50 | - | +150 | °C | - |
| No. | Parámetro | Valor | Notas |
|---|---|---|---|
| 1 | Módulo soportado | EWM105-WBS30S | Módulo combinado de tres modos Nearlink/WiFi/BLE |
| 2 | Modelo de producto | EWT105-WBS30S | - |
| 3 | Dimensiones del módulo | 42 × 24mm | Solo PCB |
| 4 | Proceso de producción | Sin plomo, soldado a máquina | Garantiza la consistencia y fiabilidad en lotes |
| 5 | Interfaz de alimentación | USB 2.0 Dedo de Oro | Diseño del dongle |
| 6 | Campo de suministro | 3V ~ 3,6V | Corriente de suministro ≥ 500 mA |
| 7 | Interfaz de comunicación | UART | - |
| 8 | E/S disponibles | 14 | - |
| 9 | Temperatura de funcionamiento | -40 ~ +85°C | Grado industrial |
| 10 | Humedad de funcionamiento | 10% ~ 90% HR | No condensador |
| 11 | Temperatura de almacenamiento | -50 ~ +150°C | - |
| 12 | Memoria Flash | Ninguno | Depende del MCU anfitrión |
Aprovechando sus principales ventajas de convergencia tri-protocolo, alta potencia de largo alcance (20~23dBm) y plug and play USB , el EWM105-WBS30S (módulo) y el EWT105-WBS30S (placa de desarrollo) son adecuados para los siguientes escenarios:
Requisitos: Necesidad de conectar simultáneamente cámaras WiFi (transmisión WiFi 6 de alta velocidad), la APP del smartphone (aprovisionamiento y control BLE) y nodos sensores (control SLE de baja latencia).
Solución: El EWM105-WBS30S sirve como módulo combinado central de la pasarela: un chip gestiona todos los protocolos inalámbricos, simplificando enormemente el diseño del hardware.
Requisitos: Las cerraduras de puertas, sensores de ventanas/puertas y detectores de humo necesitan conectividad de bajo consumo; las cámaras necesitan backhaul WiFi de alta velocidad; los usuarios necesitan control remoto mediante la aplicación del smartphone.
Solución: La solución tri-modo coordina la comunicación del protocolo en un solo chip, reduciendo el consumo de energía y las interferencias del sistema.
Requisitos: Los dispositivos extremadamente compactos requieren soluciones altamente integradas; BLE para notificaciones de smartphones, WiFi para actualizaciones de firmware OTA, SLE para conectividad de sensores de monitorización de salud.
Solución: El paquete ultracompacto de 12mm×12mm se adapta perfectamente a las limitaciones de espacio reducido de los dispositivos portátiles, mientras que las características de bajo consumo aseguran la duración de la batería.
Requisitos: Los aires acondicionados, frigoríficos, lavadoras y otros electrodomésticos necesitan actualizaciones inalámbricas que soporten actualizaciones remotas OTA, control de smartphones y redes Mesh locales.
Solución: El módulo combinado proporciona conectividad inalámbrica completa — BLE para control de smartphones, WiFi para actualizaciones de firmware y SLE para comunicación Mesh local.
Requisitos: Los datos de los sensores necesitan backhaul WiFi de alta velocidad, los comandos de control en tiempo real requieren baja latencia y la fiabilidad de nivel industrial es obligatoria.
Solución: La potencia WiFi de 23dBm garantiza cobertura a larga distancia, la baja latencia de SLE cumple con los requisitos de control en tiempo real, y el rango de temperatura industrial de -40~85°C se adapta a entornos hostiles.
EBYTE ofrece tanto el módulo central EWM105-WBS30S como la placa de desarrollo EWT105-WBS30S , lo que permite un camino fluido desde la validación del prototipo hasta la producción en masa.
Proporciona un Manual de Usuario completo del producto que cubre una visión general, especificaciones, definiciones de pines, circuitos de referencia, directrices de diseño de hardware e instrucciones de soldadura.
La placa de desarrollo está pre-soldada y predepurada, lista para el desarrollo de software y la evaluación funcional desde el primer momento.
Proporciona diseños de circuitos de referencia: circuito de alimentación (regulador de tensión AMS1117-3,3V), interfaz USB, circuito de reinicio y otras referencias completas.
Proporciona consideraciones de diseño de hardware: requisitos de potencia, recomendaciones de disposición de antena, directrices para soldadura por reflujo.
Proporciona soluciones a problemas comunes: cubriendo la distancia de transmisión, daños en el módulo, tasa de error de bits y otros problemas frecuentes.
-40°C a +85°C en el rango industrial de temperatura amplio.
Sigue estrictamente los estándares de ensayo industrial.
Garantiza un funcionamiento estable a largo plazo en entornos exigentes.
Simultáneamente, soporta el último WiFi 6 (802.11ax), BLE 5.2 y SLE 1.0 , tres protocolos inalámbricos principales — un avance tecnológico.
P1: ¿Cuál es la diferencia entre EWM105-WBS30S y EWT105-WBS30S? ¿Cuál debería comprar?
R: Ambos comparten el mismo núcleo, pero difieren en el factor de forma:
EWM105-WBS30S: Módulo de núcleo con orificio de estampado, 12×12mm. Adecuado para equipos de ingeniería con capacidades de diseño hardware que pueden diseñar su propio zócalo para producción en masa. Menor coste de material de producto.
EWT105-WBS30S: Placa de desarrollo USB gold finger, 42×24mm. Adecuada para equipos que necesitan evaluación y prototipado rápidos. Presoldado con conectores de pinos, plug and play. Mayor coste de placa de desarrollo, pero elimina la fase de diseño del zócalo, acortando significativamente los ciclos de desarrollo.
Recomendación: Primero comprar la placa de desarrollo EWT105-WBS30S para validar rápidamente la funcionalidad del software, y luego diseñar la placa base de producción en masa basada en el módulo central EWM105-WBS30S.
P2: ¿Cuál es el voltaje de funcionamiento del módulo? ¿Qué precauciones debería tomar?
R: El rango de voltaje de funcionamiento es de 3,0V ~ 3,6V , con un valor típico de 3,3V .
≥3,3V: Asegura que el módulo emita la máxima potencia.
Superar los 3,6V: Riesgo de quemar el módulo.
Nivel de comunicación: nivel TTL de 3,3V. La conexión directa usando nivel TTL de 5V está estrictamente prohibida: quemará el módulo. Deben usarse circuitos de desplazamiento de nivel.
P3: ¿Cuáles son las distancias de comunicación para WiFi, BLE y SLE respectivamente?
R: En entornos despejados, abiertos y sin obstrucciones:
Antena de la PCB integrada (ganancia de 0,5dBi):
WiFi: aproximadamente 250 metros
BLE: aproximadamente 360 metros
LES: aproximadamente 360 metros
Antena externa de alta ganancia de 5,0 dBi:
WiFi: aproximadamente 400 metros
BLE: aproximadamente 580 metros
LES: aproximadamente 580 metros
P4: ¿Cuál es el consumo energético del módulo? ¿Cuánta corriente necesita suministrar la fuente de alimentación?
R: A 3,3V de alimentación, corriente de transmisión instantánea:
Modo WiFi: 500~550 mA
Modo BLE/SLE: 450~500 mA
Recomendación: La fuente de alimentación debería ser capaz de proporcionar al menos 700mA para asegurar que la tensión no caiga durante la transmisión instantánea.
P5: El módulo se daña fácilmente. ¿Cómo puedo protegerlo?
R: Por favor, sigue estrictamente estas directrices:
Comprobación de la fuente de alimentación: El voltaje nunca debe superar los 3,6V; la fuente no debe tener fluctuaciones grandes ni frecuentes.
Protección ESD: Los dispositivos de alta frecuencia son sensibles a descargas electrostáticas. Llevar correas antiestáticas durante la operación; Asegúrate de que el banco de trabajo esté correctamente conectado a tierra.
Control de humedad: Algunos componentes son sensibles a la humedad. La humedad relativa ambiente no debe superar el 90%.
Límites de temperatura: Evitar el uso prolongado en ambientes que superen entre -40°C y +85°C.
P6: ¿Cómo uso la placa de desarrollo? ¿Qué componentes tiene?
R: La placa de desarrollo EWT105-WBS30S proporciona:
LED PWR: Indicador de energía — se enciende cuando la alimentación se suministra normalmente.
P_ON Button: Botón de reinicio para el restablecimiento por hardware del módulo.
Pines de cabecera: Los 14 pines GPIO, pines de E/S (IO00~IO13), GND, alimentación 3V3, etc., del módulo están divididos mediante pines de cabecera, permitiendo la conexión directa a sensores, relés y otros periféricos.
USB Gold Finger: Insértese directamente en el puerto USB de una placa base o placa de desarrollo para alimentación y comunicación.
P7: ¿Cuáles son las dimensiones y el método de instalación de la placa de desarrollo de la placa?
R: Las dimensiones de la placa de revelado son 42 mm × 24 mm (aproximadamente 56,6 mm de longitud total incluyendo la sección USB dorada para los dedos). Utiliza un diseño USB 2.0 de dedo dorado — insertado directamente en un puerto hembra USB estándar para un montaje seguro. No se requiere ningún soporte de montaje adicional.
P8: ¿Qué ventajas tiene este módulo en comparación con un solo módulo WiFi o un solo módulo BLE?
R: Las principales ventajas residen en la integración y la coordinación de protocolos :
Ahorro de espacio: Un módulo reemplaza varios módulos discretos — paquete ultracompacto de 12 mm×12 mm.
Reducción de interferencias: Los tres protocolos comparten un único SoC, permitiendo la coordinación interna de la temporización de comunicaciones WiFi/BLE/SLE y evitando interferencias externas de señales.
Diseño simplificado: Solo es necesario diseñar un conjunto de circuitos de antena, circuitos de alimentación y circuitos de interfaz.
Menor consumo energético: La solución integrada tiene un consumo total menor que las soluciones discretas.
P9: ¿El módulo soporta actualizaciones de firmware OTA?
R: Sí. La capacidad WiFi 6 permite actualizaciones de firmware OTA (Over-the-Air) de alta velocidad. El canal BLE también puede usarse para la OTA en escenarios de menor ancho de banda. La implementación OTA específica depende de la arquitectura de firmware y el diseño de software del MCU anfitrión.
P10: ¿Qué sistemas operativos se soportan en el lado del anfitrión?
R: El chip TR5330U funciona como un dispositivo clave USB y soporta Linux OS en el lado del host, proporcionando un entorno de desarrollo abierto. Para los hosts basados en MCU, la comunicación se gestiona mediante UART usando el conjunto de comandos AT de EBYTE, que es independiente del sistema operativo y funciona con cualquier plataforma MCU.
P11: ¿Qué es SLE 1.0 (Nearlink/SparkLink)? ¿Por qué es importante?
R: SLE (SparkLink Low Energy) forma parte del estándar Nearlink — la tecnología inalámbrica de corto alcance de próxima generación de China, desarrollada por la Alianza Internacional Nearlink (más de 1.200 organizaciones miembros). Introduce tecnologías de grado 5G (códigos polares, HARQ, programación centralizada) en las comunicaciones de corto alcance. En comparación con el BLE tradicional, SLE 1.0 ofrece:
Tasa de datos pico 6 veces mayor (12Mbps frente a 2Mbps)
Latencia 30 veces menor (20μs frente a 15-20ms)
7 dB mejor capacidad de rechazo de interferencias
Hasta 4096 dispositivos por red
Aproximadamente un 60% menos de consumo energético para tareas equivalentes
P12: ¿Qué certificaciones tiene este producto?
R: Los productos EBYTE superan múltiples certificaciones internacionales, incluyendo RoHS, SRRC (China), FCC (EE.UU.), CE (Europa), MIC (Japón), KC (Corea del Sur) y NCC (Taiwán). Los productos se exportan a más de 50 países y regiones en todo el mundo.
P13: ¿Puedo usar este módulo para productos alimentados por batería?
R: Sí. El módulo soporta modos de bajo consumo BLE y SLE, lo que lo hace adecuado para aplicaciones alimentadas por batería. Sin embargo, hay que tener en cuenta que la corriente WiFi TX puede alcanzar 500~550mA durante la transmisión activa. Para diseños alimentados por batería, se recomienda utilizar operación ciclada de servicio y aprovechar los perfiles de menor potencia de BLE/SLE para comunicación rutinaria, activando WiFi solo cuando se necesite una transferencia de datos de alta velocidad (por ejemplo, actualizaciones OTA).
P14: ¿Cuál es la diferencia entre las variantes TR5330S y TR5330U?
R: El chip TR5330 tiene dos variantes:
TR5330S: Soporta interfaz SDIO 2.0 de alta velocidad (hasta 50MHz de reloj), proporciona 15 GPIO.
TR5330U: Soporta interfaz USB 2.0 (hasta 480Mbps), proporciona 2 puertos UART y 14 GPIO.
El módulo EWM105-WBS30S utiliza la variante TR5330U con la interfaz USB 2.0.
En resumen, el módulo EWM105-WBS30S y la placa de desarrollo EWT105-WBS30S son la combinación de productos más importante de EBYTE en el campo de combos inalámbricos. El módulo integra los tres protocolos WiFi 6 / BLE 5.2 / SLE 1.0 en un paquete ultrapequeño, estableciendo un nuevo nivel para la conectividad inalámbrica multimodo. La placa de desarrollo ofrece a los desarrolladores una plataforma de prototipado rápida y eficiente para enchufar y usar. Juntos, abordan con precisión los principales puntos de dolor de la industria: multiprotocolo, alta potencia, tamaño reducido y desarrollo rápido .